Absen Global / English
Asia-Pacific
中国 / 简体中文
日本 / Japanese
Africa / Français
Europe
Europe Office
Website/English
Deutsch / German
Français / French
русский / Russian
Español / Spanish
Latin America
Español / Mexico
Português / Brasil
North America/English

LED芯片的制造过程概述



总的来说,LED制作流程分为两大部分:
 
首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的晶圆,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
 

MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
 

然后是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够干净,蒸镀系统不正常,会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落,金属层外观变色,金泡等异常。
 

蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片,因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等,若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。
 

晶粒在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等,因此会有晶粒电极刮伤情形发生。
 

艾比森租赁屏,户内外两用,弧型拼接,快速安装!租赁、演义、展会首选的租赁屏!LED租赁屏可任意弧度弯曲,满足弧形、异形等舞台创意需求。艾比森租赁屏,连续10年出口第一,世界首选艾比森。

知识来源于互联网,如有版权问题,请联系修改。
 

Back
Top