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COB集成封装技术(二)



(一)技术先进

以无支架封装技术为内核,通过COB技术,开启了多灯珠集成化的封装时代

 

 

(二)拥有三种颠覆性技术潜质

1.高可靠性

可以将面板级的像素失效率指标提升两个数量级,从万级跨越到百万级水平。灯珠的硬体防户能力可以达到商用甚至民用级别,可对屏体安装和搬运过程中的磕碰做出有效防护。

2.低成本

产业化后COB集成封装灯珠的硬成本比传统技术要低。

3.可以实现更小的像素间距

未来的倒装COB集成封装技术可使像素间距突破0.5mm,并具有稳定的生产和使用性能

(三)高集成度

1.设计集成

在一块PCB电路板上集成灯珠、驱动、控制、电源等。

2.封装集成

面板集成还会突破更高的集成度。

3.产业集成

最大化地减少不必要的生产制造环节,减少设备费用的投入。

(四)开拓全新多元的应用市场

第一个是高清晰度微小间距的户内外高稳定性产品的应用市场。第二个是户内外高清多功能全天候的透明屏应用市场。

在透明屏产品应用上COB技术优势突出,具体如下。

(1)一屏多用,内外兼用

(2)屏前无玻璃,具有100%抗强光干扰能力,如图9所示图10展示的是采用传统技术的产品在强光干扰下的显示效果。
 

 

 

 

(3)像素失效率指标比国标提升两个数量级。

(4)不怕磕碰,大幅减少客户的坏灯返修量。

(5)具有1P65的户外防护能力,可用于高温、低温、高湿度、高盐雾、高腐蚀环境。(6)拥有近180°观看视角。

(7)灯体表面采用球冠曲面设计,无杂光反射和折射,外观干净、整洁,显示清晰

 

 

(b)其他技术

(a)COB技术

图11产品外观对比

(五)产品具有独特优势

超轻薄、可弯曲,具有优良的散热能力,易清洗。

(六)节省能源

在室内小间距显示屏上,利用PCB板集成技术可以减少近50%的印制电路板用量,节材节能、节水和减排效果显著。


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