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COB封装技术(一)



多年的实际案例和数据证明COB产品功能强大,行业的大力推广也给了COB产品更大的发展空间。目前COB封装技术主要有以下三种发展方向


(一)单灯珠COB封装技术


这种技术沿袭了传统封装技术的思路,具有较低的技术门,整个工艺路线和产业链布局也都没有太大的改变。显示屏厂还是购买封装厂封装好的COB灯珠,再通过SMT工艺一粒粒装到LED显示面板上


(二)有限集成COB封装技术


为了提高生产效率和降低像素失效率,同时避免大幅增加封装技术的难度,有些厂家开始尝试有限集成COB封装技术。显示屏厂从封装厂购买的不再是单颗COB灯珠,而是有限集成封装的带有支架的COB模块,然后将这些模块通过SMT工艺装到LED显示面板上


(三)COB集成封装技术


COB集成封装技术指具有高集成度的COB封装技术,一般至少应具有0.5k以上的集成度,目前的技术已突破2k的集成度。整个LED显示面板的灯珠集成都是在封装环节中完成的,不再需要SMT工艺


COB集成封装技术与另外两种COB封装技术最显著的区别在于以下几方面。


(1)无支架。


(2)拥有至少0.5k以上的高集成度。


(3)产业链结构中没有显示屏厂环节


(4)LED显示面板在封装环节中实现集成而不是在封装后通过SMT工艺实现集成

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