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Mini LED Module封装技术



一)全彩LED发展历程

全彩LED封装形式经历了直插式LED( Lamp LED SMD LED),COB封装也在近几年进入市场,如图1所示。
 


 

Lamp LED是最先研发成功并投放市场的LED产品,技术成熟,工艺适应性好,光性能优良,可靠性高,多应用于户外大屏幕点阵显示领域。2002年以来, SMD LED逐渐被市场接受,其在亮度、一致性、可靠性、视角、平整度和客户端易使用性等方面有良好表现,使得主流LED封装从Lamp形式转向SMD形式。

(二) Mini LED Module封装结构
 


全彩LED表面贴装的形式主要有PLCC-6、PLCC-4等,细分为正面发光的 TOP LED和线路板上封装的 CHIP LED TOP LED也难以适应封装尺寸的要求,因此逐渐转向 CHIP LED。主流小间距LED显示屏产品的点间距为P1.6、P1.5、P1.2,一般用CHIP1010、CHP0808规格的器件;部分实力厂家推出的1.0mm点间距的显示屏已经达到量产水平,点间距为0.8mm的显示屏已突破关键技术节点,点间距为P0.7、P0.6、P0.5的产品也陆续出现。由于尺寸越来越小、密度越来越高,显示屏的贴片难度越来越大,防护性能越来越差,适应性越来越低,长期使用的稳定性和可靠性也越来越低。独特的 Mini LED Module小间距LED显示技术可完美解决上述问题。 Mini LED Module产品由两组及以上RGB芯片集成封装而成,每组RGB芯片单独作为一个像素单元,独立绑定到基板上,如图2所示。Mini LED Module产品改变了像素单元的封装方法,每个像素单元具有独立的电性连接结构,与单个ChiPLED一致;像素单元的中心间距可调,可以根据客户的要求生产不同间距的产品。

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